ح-case LIAN LI Lancool 217 Mid Tower ATX Gaming Case مصمم لأداء تبريد عالي مع توافق واسع مع مكونات الحاسوب وتكوين مرن لبناء النظام. تم تصميم هذا الح-case لاستيعاب مجموعات الحاسوب القوية للألعاب والعمل، ويتميز بلوحة جانبية من الزجاج المقسى ودعم تبريد واسع لبيئة بناء مُحسّنة.
المميزات الرئيسية- توافق واسع مع لوحات الأم: يدعم لوحات الأم SSI-EEB، E-ATX، ATX، Micro-ATX، وMini-ITX.
- 5 مراوح مُثبتة مسبقًا: تشمل مراوح أمامية PWM بحجم 170 مم (اثنان)، ومراوح سفلية PWM بحجم 120 مم (اثنان)، ومروحة خلفية PWM بحجم 140 مم (واحدة).
- دعم تبريد واسع: يدعم حتى اثني عشر مروحة بحجم 120 مم أو ست مراوح بحجم 140 مم.
- توافق مع مبردات 360 مم: يدعم تركيب مبردات بحجم 360 مم، 280 مم، و240 مم على اللوحة العلوية.
- لوحة جانبية من الزجاج المقسى: تتيح عرضًا واضحًا لمكونات النظام الداخلية.
- مساحة واسعة للمكونات: يدعم مبردات المعالج حتى 180 مم، وبطاقة الرسوميات حتى 380 مم، ومصدر طاقة ATX حتى 220 مم في الوضع القياسي.
- تكوين مرن لتخزين البيانات: يدعم تكوينات متعددة لمحركات الأقراص 2.5 بوصة و3.5 بوصة عبر لوحة الأم، وأماكن التخزين، وغطاء مصدر الطاقة.
- إدارة كابلات متكاملة: تساعد على الحفاظ على بناء نظيف ومنظم.
- اتصالات أمامية حديثة: تشمل منافذ USB 3.1 Type-C، USB 3.0 Type-A، صوت مدمج، ومفتاحين لتشغيل الطاقة.
- العلامة التجارية: LIAN LI
- المجموعة: Lancool
- الموديل: Lancool 217
- نوع المنتج: ح-case وسط متوسط ATX للألعاب
- اللون: أبيض
- المواد: فولاذ، بلاستيك، خشب
- لوحة الجانب: زجاج مقسى
- دعم لوحات الأم: SSI-EEB، E-ATX، ATX، Micro-ATX، Mini-ITX
- منافذ التوسعة: 7
- الاتصالات الأمامية: 2 × منفذ USB 3.0 Type-A، 1 × منفذ USB 3.1 Type-C، 1 × صوت مدمج، 2 × مفتاح طاقة
- منافذ التخزين: خلف لوحة الأم (2 × 3.5 بوصة أو 2 × 2.5 بوصة)، دعم مساحة التخزين (1 × 3.5 بوصة و 1 × 2.5 بوصة بالإضافة إلى 1 × 3.5 بوصة أو 1 × 2.5 بوصة)، تخزين غطاء مصدر الطاقة (1 × 2.5 بوصة)
- دعم مصدر الطاقة (الوضع القياسي): ATX (أقل من 220 مم)
- دعم مصدر الطاقة (الوضع المُلفوف): ATX (أقل من 180 مم)
- الأبعاد: العمق 482 مم × العرض 238 مم × الارتفاع 503 مم
- المراوح الأمامية المُثبتة مسبقًا: 2 × مراوح PWM بحجم 170 مم
- المراوح السفلية المُثبتة مسبقًا: 2 × مراوح PWM بحجم 120 مم
- المروحة الخلفية المُثبتة مسبقًا: 1 × مروحة PWM بحجم 140 مم
- دعم المراوح الأمامية: 2 × 170 مم أو 3 × 140 مم أو 3 × 120 مم
- دعم المراوح العلوية: 3 × 120 مم أو 2 × 140 مم
- دعم المراوح الخلفية: 1 × 120 مم أو 1 × 140 مم
- دعم المراوح السفلية (فوق غطاء مصدر الطاقة): 3 × 120 مم
- دعم المراوح السفلية (تحت غطاء مصدر الطاقة): 2 × 120 مم
- دعم مبردات العلوية: 360 مم / 280 مم / 240 مم
- عرض لوحة الأم الأقصى: 330 مم
- حد ارتفاع مبرد المعالج: 180 مم
- حد طول بطاقة الرسوميات: 380 مم
- إدارة الكابلات: نعم
- دعم سماكة المبرد: 85 مم كحد أقصى
- أداء تبريد قوي من البداية مع خمس مراوح PWM مُثبتة مسبقًا.
- يدعم لوحات الأم الكبيرة، وبطاقات الرسوميات، ومكونات التبريد لبناء أنظمة عالية الأداء.
- تكوينات مرنة لتبريد المراوح والمبردات مع دعم واسع.
- تحسين عرض البناء مع لوحة جانبية من الزجاج المقسى وإدارة كابلات متكاملة.
- حاسوب ألعاب يحتاج إلى تبريد عالي ودعم مكونات كبيرة
- بناء أنظمة عمل تحتاج إلى توافق واسع مع المكونات
- المستخدمون الذين يبحثون عن بناء نظيف ومنظم مع عرض جانبي من الزجاج المقسى